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Intel 10nm服务器超级怪物:LGA4189接口、八通道内存

2018-4-16  信息来源:驱动之家

    虽然说这几年Intel处理器在消费级领域进步缓慢,但是在服务器和数据中心市场上,Intel还是很卖力的,而且接下来会更卖力。
    旨在为48V输入母线转换低压大电流应用确定标准的Power Stamp Alliance(PSA)联盟扮演了一次“猪队友”的角色,泄露了Intel下两代Xeon平台的一些情况,看上去真的很威猛。
    Intel现在的Xeon可扩展平台(划分铂金/金牌/银牌/铜牌)基于14nm Skylake架构,最多28个核心,而今年将推出的下一代产品架构升级为Cascade Lake(Kaby Lake/Coffee Lake太马甲直接跳过),Intel自己此前也公开预告过。
    不出意外的话,Cascade Lake平台将采用10nm工艺,而根据PSA联盟的曝料,它将延续现在的LGA3647封装接口,保持向下兼容,热设计功耗最高也仍然控制在165W。 

    而再往后的架构就是Ice Lake,基于第二代10nm+工艺,发布时间写着2018/2019(要是今年底也太快了),而封装接口改为LGA4189,通过转接器向下兼容,热设计功耗最高达230W。
    4189个触点/针脚将使之成为有史以来最庞大的处理器接口,相比于LGA3647多出近15%,AMD TR4/SP3r2也不过是4094个触点/针脚。
    这么多触点/针脚显然是为更多更强功能准备的,比如DDR4内存支持将从六通道升级到八通道,媲美AMD EPYC,每路可以搭配16条内存,另外还有可能集成OmniPath高速通道和板载FPGA。